Berikutan permintaan semikonduktor yang digunakan dalam kenderaan elektrik semakin meningkat, sebuah syarikat pengeluar utama iPhone iaitu Foxconn telah merancang untuk membina kemudahan pengeluaran cip di Malaysia, dengan rakan kongsi tempatan. Untuk menjayakannya, Foxconn Taiwan telah menandatangani memorandum persefahaman bersama Dagang NeXchange Berhad (DNex) Malaysia melalui anak syarikat.
Ini merupakan perkara yang sudah lama dirancang Foxconn. Sejak tahun 2021, Foxconn memiliki kira-kira 5% pegangan saham dalam DNex dan mempunyai satu kerusi di lembaga syarikat itu.
Walau bagaimanapun, lokasi dan jumlah pelaburan masih belum diumumkan. Dianggarkan bahawa perbelanjaan modal untuk projek itu adalah antara USD 3 billion dan USD 5 billion. Apabila siap kelak, kilang itu dijangka akan menghasilkan dalam 40,000 wafer sebulan. Ia merangkumi cip 28-nanometer dan 40-nanometer.
Sebenarnya, Foxconn ingin menempatkan kilangnya di serata dunia berikutan Apple memberi cadangan supaya mereka mempertimbangkan untuk membawa keluar kapasiti pengeluaran ke negara lain. Sebelum menandatangani memorandum bersama DNex, Foxconn ada mengumumkan rancangan untuk membina kemudahan cip di India. Selain itu, Foxconn juga ada membeli kilang di bandar Hsinchu di utara Taiwan pada 2021 untuk membangunkan cip silikon karbida bagi kegunaan automotif.
Malaysia telah pun menjadi salah satu destinasi pilihan di Asia Tenggara, untuk syarikat-syarikat besar membangunkan kilang semikonduktor. Selain Foxconn, Infineon Technologies juga telah melabur hampir RM9.5 billion bagi menaik taraf kemudahan pengeluaran mereka yang terletak di Kulim. Kilang tersebut dijangka mula beroperasi dalam tahun 2024.
[Sumber: Nikkei Asia, The Malaysian Reserve]
