Sejak berzaman pengenalan CPU, pengeluar berlumba-lumba untuk mencapai bilangan teras tertinggi. Anda boleh melihat AMD Ryzen Threadripper Pro dengan teras sehingga 64 ataupun Intel Core-i9 dengan teras sehingga 24 unit. Dalam satu wawancara yang diadakan bersama ketua pegawai teknologi (CTO) AMD, Mark Papermaster, jalan kehadapan kini bukan lagi dengan menambah bilangan teras sebaliknya senibina hibrid.
Pemproses ARM sudah lama mengguna pakai konsep ini iaitu seni bina big.LITTLE apabila pengeluar SoC menggabungkan teras pengkomputeran berprestasi tinggi dengan teras cekap tenaga secara hibrid. Intel telahpun mula mengorak langkah di dalam kancah ini dalam tahun 2021 menerusi CPU Intel Core generasi ke-12 Alter Lake mereka. AMD katanya akan mengikuti jejak yang sama tak lama lagi.
CPU AMD untuk pengguna biasa buat masa ini berada pada 16 teras dan ia dikatakan AMD sebagai bilangan teras yang sesuai. Penambahbaikkan seterusnya yang akan dilakukan adalah memacu prestasi menggunakan AI seperti apa yang sedang mereka lakukan pada APU Ryzen 7040.
AMD juga tidak menolak kemungkinan memanfaatkan AI untuk membantu jurutera mereka cipta cip. Cabaran yang mereka hadapi sekarang adalah untuk tidak melanggar mana-mana hak cipta sedia ada dan mereka sedang mendidik model AI supaya hanya menggunakan harta intelek milik AMD dalam penciptaan.
Seni bina hibrid big.LITTLE dispekulasikan bakal diperkenal dalam seni bina Zen 5 dalam tahun 2024 nanti. Sementara menunggu pengumumannya, sudah tentu maklumat tentangnya akan terbocor sedikit demi sedikit menjelang hari tersebut.
Sumber: Tom’s Hardware
