• English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
Close
Home Berita

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

  • OLEH Hanif Azrai
  • 3:51 pm
  • 09/03/2018
  • Komen
Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas
Share on FacebookShare on Twitter

Pemproses untuk telefon pintar memang dijangka untuk diperbaharui setiap tahun. Jika tahun lepas Snapdragon 845 diumumkan untuk memperkasa flagship 2018, untuk tahun 2019 pula Snapdragon 855 akan memainkan peranan yang sama.

Maklumat berkaitan pemproses yang akan datang itu muncul dalam satu fail pembentangan prestasi kewangan Softbank. Setelah membeli ARM Holdings pada nilai USD 32 billion, Softbank sedikit sebanyak boleh mengetahui arah tuju pasaran pemproses mudah alih dunia kerana ARM memegang seribu satu paten dalam industri mudah alih yang digunakan oleh Qualcomm, Samsung, dan Apple.



Daripada slaid pembentangan, dapatlah dipastikan yang nama pemproses akan datang adalah Snapdragon 855 Fusion Platform, sedikit berbeza dengan Snapdragon 845 yang dikelaskan sebagai Mobile Platform.

Kemudian, ia juga akan menggunakan modem 5G untuk bersiap sedia menghadapi arus modenisasi telekomunikasi yang semain hampir iaitu Snapdragon X50 5G. Antara kelebihan modem Snapdragon X50 5G kelak adalah seperti:



  • Menyokong kelajuan sambungan sehingga 5 gigabit per saat.
  • Sokongan gelombang radio yang lebih meluas sehingga 28 GHz milimeter melalui teknologi carrier aggregation.
  • Boleh bersambung ke rangkaian 5G dan LTE serentak.

[Sumber: Softbank]

Tags: cip pemprosesQualcommQualcomm Snapdragonqualcomm snapdragon 855qualcomm snapdragon 855 fusion platformSnapdragon 855softbank
Hanif Azrai

Hanif Azrai

Hanif Azrai ialah seorang Pembangun Kandungan Senior di SoyaCincau BM, portal teknologi #1 Malaysia. Dia menghasilkan kandungan berkualiti tinggi dan berinformasi sejak 2016.

POPULAR

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

9 March 2018
OPPO perkenal ColorOS 17: Lebih lancar, bawa keupayaan AI ke tahap baharu

OPPO perkenal ColorOS 17: Lebih lancar, bawa keupayaan AI ke tahap baharu

15 October 2026
iPhone Duo kini rasmi di Malaysia, barisan di Apple Store TRX jauh lebih lengang

iPhone Duo kini rasmi di Malaysia, barisan di Apple Store TRX jauh lebih lengang

23 October 2026
Tak perlu bersesak di JPN, gantian MyKad boleh dibuat melalui aplikasi MyGov!

Tak perlu bersesak di JPN, gantian MyKad boleh dibuat melalui aplikasi MyGov!

20 October 2026
iPad Mini 2026 Malaysia: Skrin OLED 8.5″, cip A20 Pro & iPad pertama kalis air

iPad Mini 2026 Malaysia: Skrin OLED 8.5″, cip A20 Pro & iPad pertama kalis air

27 October 2026
Siri Vivo X500 Malaysia: Kamera ZEISS 200MP, bateri 7,800mAh harga dari RM4,699

Siri Vivo X500 Malaysia: Kamera ZEISS 200MP, bateri 7,800mAh harga dari RM4,699

27 October 2026

Copyright © 2026 · SoyaCincau.com
Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • PENAFIAN

Copyright © 2026 · SoyaCincau.com – Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • PENAFIAN