• English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
Close
Home Berita

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

  • OLEH Hanif Azrai
  • 3:51 pm
  • 09/03/2018
  • Komen
Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas
Share on FacebookShare on Twitter

Pemproses untuk telefon pintar memang dijangka untuk diperbaharui setiap tahun. Jika tahun lepas Snapdragon 845 diumumkan untuk memperkasa flagship 2018, untuk tahun 2019 pula Snapdragon 855 akan memainkan peranan yang sama.

Maklumat berkaitan pemproses yang akan datang itu muncul dalam satu fail pembentangan prestasi kewangan Softbank. Setelah membeli ARM Holdings pada nilai USD 32 billion, Softbank sedikit sebanyak boleh mengetahui arah tuju pasaran pemproses mudah alih dunia kerana ARM memegang seribu satu paten dalam industri mudah alih yang digunakan oleh Qualcomm, Samsung, dan Apple.



Daripada slaid pembentangan, dapatlah dipastikan yang nama pemproses akan datang adalah Snapdragon 855 Fusion Platform, sedikit berbeza dengan Snapdragon 845 yang dikelaskan sebagai Mobile Platform.

Kemudian, ia juga akan menggunakan modem 5G untuk bersiap sedia menghadapi arus modenisasi telekomunikasi yang semain hampir iaitu Snapdragon X50 5G. Antara kelebihan modem Snapdragon X50 5G kelak adalah seperti:



  • Menyokong kelajuan sambungan sehingga 5 gigabit per saat.
  • Sokongan gelombang radio yang lebih meluas sehingga 28 GHz milimeter melalui teknologi carrier aggregation.
  • Boleh bersambung ke rangkaian 5G dan LTE serentak.

[Sumber: Softbank]

Tags: cip pemprosesQualcommQualcomm Snapdragonqualcomm snapdragon 855qualcomm snapdragon 855 fusion platformSnapdragon 855softbank
Hanif Azrai

Hanif Azrai

Hanif Azrai ialah seorang Pembangun Kandungan Senior di SoyaCincau BM, portal teknologi #1 Malaysia. Dia menghasilkan kandungan berkualiti tinggi dan berinformasi sejak 2016.

POPULAR

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

9 March 2018
Nak layan final Piala Dunia FIFA 2026 beramai-ramai? Ini lokasi tayangan skrin besar percuma sekitar KL & Selangor

Nak layan final Piala Dunia FIFA 2026 beramai-ramai? Ini lokasi tayangan skrin besar percuma sekitar KL & Selangor

17 July 2026
Harga rasmi Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra, Fold 8 & Z Flip 8 di Malaysia bocor dalam talian

Harga rasmi Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra, Fold 8 & Z Flip 8 di Malaysia bocor dalam talian

21 July 2026
Amazfit Balance 3 & Balance Ultra: Jam pintar untuk latihan HYROX, bateri sehingga 30 hari

Amazfit Balance 3 & Balance Ultra: Jam pintar untuk latihan HYROX, bateri sehingga 30 hari

13 July 2026
Samsung Galaxy Z Flip 8 rasmi: Rekaan lebih nipis, bateri 4,300mAh & FlexWindow lebih pintar

Samsung Galaxy Z Flip 8 rasmi: Rekaan lebih nipis, bateri 4,300mAh & FlexWindow lebih pintar

22 July 2026
Samsung Galaxy Z Fold 8 & Z Fold 8 Ultra: Skrin lebih cerah & nisbah skrin lebar baharu

Samsung Galaxy Z Fold 8 & Z Fold 8 Ultra: Skrin lebih cerah & nisbah skrin lebar baharu

22 July 2026

Copyright © 2026 · SoyaCincau.com
Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • PENAFIAN

Copyright © 2026 · SoyaCincau.com – Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • PENAFIAN