• English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
Close
Home Berita

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

  • OLEH Hanif Azrai
  • 3:51 pm
  • 09/03/2018
  • Komen
Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas
Share on FacebookShare on Twitter

Pemproses untuk telefon pintar memang dijangka untuk diperbaharui setiap tahun. Jika tahun lepas Snapdragon 845 diumumkan untuk memperkasa flagship 2018, untuk tahun 2019 pula Snapdragon 855 akan memainkan peranan yang sama.

Maklumat berkaitan pemproses yang akan datang itu muncul dalam satu fail pembentangan prestasi kewangan Softbank. Setelah membeli ARM Holdings pada nilai USD 32 billion, Softbank sedikit sebanyak boleh mengetahui arah tuju pasaran pemproses mudah alih dunia kerana ARM memegang seribu satu paten dalam industri mudah alih yang digunakan oleh Qualcomm, Samsung, dan Apple.



Daripada slaid pembentangan, dapatlah dipastikan yang nama pemproses akan datang adalah Snapdragon 855 Fusion Platform, sedikit berbeza dengan Snapdragon 845 yang dikelaskan sebagai Mobile Platform.

Kemudian, ia juga akan menggunakan modem 5G untuk bersiap sedia menghadapi arus modenisasi telekomunikasi yang semain hampir iaitu Snapdragon X50 5G. Antara kelebihan modem Snapdragon X50 5G kelak adalah seperti:



  • Menyokong kelajuan sambungan sehingga 5 gigabit per saat.
  • Sokongan gelombang radio yang lebih meluas sehingga 28 GHz milimeter melalui teknologi carrier aggregation.
  • Boleh bersambung ke rangkaian 5G dan LTE serentak.

[Sumber: Softbank]

Tags: cip pemprosesQualcommQualcomm Snapdragonqualcomm snapdragon 855qualcomm snapdragon 855 fusion platformSnapdragon 855softbank
Hanif Azrai

Hanif Azrai

POPULAR

Hanya tablet yang boleh berhubung terus dengan telefon layak digelar tablet terbaik

Cara kerja moden lebih maju menggunakan tablet generasi baru

15 September 2023
Guna cara moden ini untuk dapatkan tidur berkualiti dan gaya hidup sihat

Guna cara moden ini untuk dapatkan tidur berkualiti dan gaya hidup sihat

15 September 2023
Xiaomi 13T, telefon termurah dengan kamera Leica & kalis air IP68

Xiaomi 13T Pro tiada lagi Snapdragon, telefon 1TB pertama Xiaomi dan dijamin kemaskini 5 tahun

26 September 2023
Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

Snapdragon 855 Fusion Platfrom Bakal Menggantikan Snapdragon 845 Dengan Modem Mahapantas

9 Mac 2018
Realme C51 akan dilancar, telefon RM500 dengan ciri terhebat iPhone 15?

Realme C51 akan dilancar, telefon RM500 dengan ciri terhebat iPhone 15?

26 September 2023
Coway STORM II, penulen udara cekap tenaga yang mampu menyegarkan udara persekitaran secara menyeluruh untuk rumah anda

Coway STORM II, penulen udara cekap tenaga yang mampu menyegarkan udara persekitaran secara menyeluruh untuk rumah anda

29 Ogos 2023

Copyright © 2023 · SoyaCincau.com
Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • DISCLAIMER

Copyright © 2023 · SoyaCincau.com – Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)3

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • DISCLAIMER