Hari kedua Snapdragon Summit 2020 menyaksikan pengeluarnya memperincikan spesifikasi teknikal SoC flagship yang bakal memperkasa peranti-peranti premium tahun 2021. Berikut adalah rumusan tentang cip Snapdragon 888.
CPU
Ini adalah SoC pertama yang gunakan teras Cortex-X1 yang dibangun berasaskan Cortex-A78. Sungguhpun clockspeed masih sama macam Snapdragon 865, ia katanya boleh memproses data 33% lebih banyak untuk setiap Ghz mungin disebabkan Level 2 cache yang sekali ganda lebih banyak. Snapdragon 888 terdiri daripada 3 kluster teras.
- Kluster pertama mengandungi Cortex-X1 dengan kelajuan 2.84Ghz
- Kluster kedua mengandungi 3 teras Cortex-A78 yang berkelajuan 2.42Ghz
- Kluster ketiga mengandungi 4 teras Cortex-A55 yang berkelajuan 1.80Ghz
Secara keseluruhan, Qualcomm mengumumkan yang SoC baru ini 25% lebih berkuasa dan 25% lebih cekap tenaga kerana gunakan litografi 5nm.
GPU
Bahagian GPU mencatatkan 35% lebih prestasi berbanding Adreno 650 pada Snapdragon 865 dulu. Qualcomm juga masukkan teknologi Variable Rate Shading (VRS), benda yang sama boleh anda temui dalam GPU desktop, PS5, serta Xbox.
Benda ini menjimatkan bebanan yang perlu ditanggung GPU dan katanya boleh tingkatkan prestasi gaming sebanyak 30% dalam pada masa yang sama tingkatkan penjimatan tenaga.
Satu lagi benda baru yang dimasukkan dalam SoC ini ialah Game Quick Touch. Ia berfungsi untuk mengurangkan latensi sentuhan sehingga 20%. Ciri ini paling berkesan bila digunakan pada permainan 60fps tapi ia juga berfungsi pada permainan 120fps.
GPU kali ini sokong 10-bit HDR dan sub-pixel rendering. Ada juga fungsi Mura Compensation untuk mempertingkat kualiti imej yang terhasil pada paparan OLED.
Kamera
Salah satu keunikan SoC kali ini adalah ia hadir dengan tiga komponen Image Signal Processer (ISP) sebab sebelum ini, semua SoC flagship Qualcomm ada dwi-ISP. Kegunaan ISP dalam cip ini adalah untuk memproses data mentah yang diterima daripada sensor kamera.
Kalau ada tiga ISP, makanya SoC ini boleh memproses tiga sumber data serentak. Contoh praktikal yang dikongsikan adalah memproses 4K HDR daripada tiga kamera berbeza ataupun 3 kamera 28MP.
Daripada sudut videografi, SoC ini mampu rakam video 4K pada kadar 120fps.
5G & Wi-Fi
Dalam Snapdragon 865, modem 5G-nya tidak berada di atas SoC itu sebaliknya sebagai modem external. Tapi untuk Snapdragon 888, modemnya dipakejkan sekali bersama CPU dan GPU.
Modem ini adalah Snapdragon X60, modem generasi ketiga yang menyokong sub-6Ghz dan mmWave. Jalur sambungan muat turunnya adlaah 7.5Gbps manakala muat naiknya 3.0Gbps.
Qualcomm FastConnect 6900 pada Snapdragon 888 menggabungkan ketersambungan Wi-Fi 6G yang katanya ada keluasan jalur 3.6Gbps. Selian pantas, ia juga janjikan kadar latensi yang rendah.
Bersama-sama Wi-Fi 6G, anda juga terima Bluetooth 5.2.
Bateri
Quick Charge 5 (QC5) telah diumumkan dalam bulan July 2020. Walaupun Snapdragon 865+ dikatakan menyokong QC5, hampir semua telefon yang menggunakan cip tersebut tidak memasukkan ciri tersebut disebabkan perlunya cip pengawal tenaga yang baharu.
Kes yang sama juga pada Snapdragon 888 ini. Pengeluar telefon boleh memilih sama ada ingin memasukkan fungsi ini ataupun kekal di teknologi generasi sebelumnya seperti QC4 untuk jimatkan kos.
Snapdragon 888 akan muncul kali pertama pada Xiaomi Mi 11
Xiaomi sudah pun mengumumkan Xiaomi Mi 11 yang bakal tiba ini bakal menggayakan SoC ini. Tak terhad di situ, OPPO juga bakal menggunakan khidmat SoC ini pada OPPO Find X3 berserta beberapa jenama lain.
