• English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
Close
Home Berita

Kontrak penghasilan cip flagship Qualcomm berpindah daripada Samsung ke TSMC?

  • OLEH Hanif Azrai
  • 4:55 pm
  • 08/03/2022
  • Komen
Kontrak penghasilan cip flagship Qualcomm berpindah daripada Samsung ke TSMC?
Share on FacebookShare on Twitter

Cakap-cakap di alam maya ada menyebut yang pengganti Snapdragon 8 Gen 1 akan dihasilkan TSMC. Setakat ini, pengganti tersebut dirujuk sebagai Snapdragon 8 Gen 1+, mengikut tatacara penamaan yang digunakan Qualcomm buat masa ini. Buat masa ini, Snapdragon 8 Gen 1 masih dihasilkan Samsung.

Namun, terdapat khabar angin yang mengatakan bahawa TSMC sudahpun menghasilkan Snapdragon 8 Gen 1 dengan faktor seperti penuaian cip daripada wafer yang tidak memuaskan disamping kelemahan pada segi kawal selia haba.



Walau bagaimanapun, jika dilihat pada trend sejak Snapdragon 800 dulu, berkemungkinan besar kontrak penghasilan Snapdragon 8 Gen 1+ masih akan dipegang Samsung. Kerana semua versi “Plus” untuk cip-cip flagship sebelum ini dihasilkan pengeluar yang sama.

Sumber: GSMArena



Tags: flagshipsamsungtsmc
Hanif Azrai

Hanif Azrai

Hanif Azrai ialah seorang Pembangun Kandungan Senior di SoyaCincau BM, portal teknologi #1 Malaysia. Dia menghasilkan kandungan berkualiti tinggi dan berinformasi sejak 2016.

POPULAR

Kenapa akaun TNG eWallet boleh digantung sementara, dan apa yang perlu anda tahu

Kenapa akaun TNG eWallet boleh digantung sementara, dan apa yang perlu anda tahu

27 January 2026
Dongfeng 007 Malaysia: Sedan elektrik berkuasa 536hp, harga dari RM161k

Dongfeng 007 Malaysia: Sedan elektrik berkuasa 536hp, harga dari RM161k

6 February 2026
Kontrak penghasilan cip flagship Qualcomm berpindah daripada Samsung ke TSMC?

Kontrak penghasilan cip flagship Qualcomm berpindah daripada Samsung ke TSMC?

8 March 2022
Dongfeng Vigo dilancar di Malaysia, SUV elektrik kompak RM100k saingi BYD Atto 2

Dongfeng Vigo dilancar di Malaysia, SUV elektrik kompak RM100k saingi BYD Atto 2

5 February 2026
TIPS: Cara cari arah kiblat tanpa menggunakan aplikasi

TIPS: Cara cari arah kiblat tanpa menggunakan aplikasi

19 August 2024
SARA RM100 dikreditkan hari ini, kini terpakai untuk makanan sejuk beku

SARA RM100 dikreditkan hari ini, kini terpakai untuk makanan sejuk beku

9 February 2026

Copyright © 2023 · SoyaCincau.com
Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • DISCLAIMER

Copyright © 2023 · SoyaCincau.com – Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)3

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • DISCLAIMER