Kalau anda sentiasa nantikan Qualcomm untuk lancarkan SoC, anda mungkin berminat tentang pengumuman teras yang bakal digunakan dalam SoC. ARM mengumumkan beberapa komponen yang bakal digunakan oleh pengeluar SoC dunia dalam produk-produk mereka.
GPU Immortalis-G715 yang menyokong Ray Tracing
Immortalis-G715 adalah salah satu daripada 3 GPU yang diumumkan ARM. Immortalis mencuri tumpuan dunia kerana ARM mendakwa GPU ini membawa keupayaan Ray Tracing pada SoC, antara yang pertama dalam industri. Kita sudahpun ada Exynos 2200 yang pada GPU-nya diperkasa RDNA2 untuk memungkinkan Ray Tracing.
Namun, sehingga kini masih belum ada apa-apa permainan yang menyokong Ray Tracing. Penganalisis berpendapat yang ia ada kaitan dengan cabaran untuk mengawal selia haba yang dihasilkan sewaktu operasi berjalan.
Berbalik kepada Immortalis-G715, antara butiran spesifikasi yang dikongsikan ARM adalah seperti ia mengandungi lebih daripada 10 teras grafik bersama-sama dengan enjin grafik baharu. Kedengaran sama seperti di Apple M1 dan M2 yang masing-masing ada versi teras grafik melebih 10.
ARM tidak berkongsikan sama ada ia bakal hadapi masalah haba berlebihan. Mungkin itu cabaran yang perlu dirungkaikan oleh pengeluar SoC seperti Samsung dan Mediatek. Memang ada penambahbaikkan dibawakan berbanding Mali-G710 lalu. Katanya GPU kali ini 15% lebih berkuasa dan 15% lebih cekap tenaga.
Selain Immortalis-G715, ARM turut mengumumkan Mali-G715 dan Mali-G615. Dua GPU terkemudian ini berbeza dengan Immortalis pada sudut tidak menyokong Ray Tracing dan mengandungi kurang daripada 10 teras grafik. Ia mencadangkan yang G615 adalah untuk gajet paras permulaan manakala Mali-G715 untuk yang lebih premium.
CPU Cortex-X3, teras flagship untuk 2023
Teras Cortex-X3 adalah teras berkuasa tinggi. Ia adalah naik taraf daripada Cortex-X2 yang anda temui pada Snapdragon 8 Gen 1. Teras ini biasanya beroperasi pada tahap tertinggi tampa mengambil kira penggunaan tenaga.
Menurut ARM, rekaan Cortex-X3 dijangka menokokkan prestasi sebanyak 28% dengan kecekapan penggunaan tenaga dipertingkat kepada 16%. Dibangunkan berasaskan seni bina Armv9, seni bina kali ini membolehkan pengeluar SoC menghasilkan cip yang mengandungi sehingga 12 teras.
Selain Cortex-X3, ARM turut mengumumkan rekaan teras Cortex-A715 dan juga Cortex-A510 versi “refreshed”. Cortex-A715 adalah teras cekap tenaga yang katanya 25% lebih baik berbanding Cortex-A710 generasi terdahulu dan 20% lebih cekap tenaga manakala Cortex-A510 kini lebih cekap tenaga sebanyak 5% dan ia boleh diskalakan kepada 12 teras.
Sumber: ARM Holdings, 2
