Qualcomm secara senyap-senyap melancarkan satu SoC baharu iaitu Snapdragon 7s Gen 2. Ini adalah ahli ketiga Snapdragon 7 selepas Snapdragon 7 Gen 1 dan Snapdragon 7+ Gen 2. Daripada helaian spesifikasi, ini adalah Snapdragon 7 paling rendah daripada segi prestasi dalam kalangan keluarganya.
Snapdragon 7s Gen 2 dihasilkan menggunakan kaedah penghasilan Samsung 4LPE, kaedah ysama yang digunakan pada Snapdragon 7 Gen 1. Pada setiap cip in iterkandung 8 teras pengkomputeran yang disusun dalam dua 2 kluster. Kluster berprestasi tinggi padanya terkandung 4 teras Kryo Gold berasaskan Cortex-A78 manakala kluster cekap tenaga mengandungi 4 teras Kryo Silver berasaskan Cortex-A55. Cip ini menyokong modul memori LPDDR4X dan juga LPDDR5 sehngga 3200mHz.
Teknologi ketersambungannya dilihat sama dengan Snapdragon 7 Gen 1 yang asal seperti:
- FastConnect 6700
- Bluetooth 5.2
- Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax atau Wi-Fi 6E
- GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
- USB 3.1
Buat masa ini, kita masih belum ketahui telefon manakah yang akan mula-mula memperagakan SoC ini. Untuk rujukan, sewaktu Snapdraogn 7+ Gen 2 dilancarkan, telefon pertama di Malaysia yang gunakan cip ini ialah Poco F5 yang diumum dalam bulan Mei 2023 tempoh hari.
Sumber: Qualcomm
