Mediatek memperkenalkan satu SoC baharu dalam kelas flagship. Daripada spesifikasi teknikal, Dimensity 9300 jelas diletakkan untuk bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 dan ia adalah SoC flagship telefon pintar pertama yang gunakan semua teras “besar” dalam kluster CPU-nya.

Dimensity 9300 guna teras Cortex-X4 dan Cortex-A720

Dimensity 9300 adalah sebuah SoC dengan CPU 8 teras. Tidak seperti Snapdragon 8 Gen 3 yang susun terasnya dalam tiga kluster (prime, prestasi tinggi, cekap tenaga), Dimensity 9300 pilih untuk wujudkan hanya dua kluster yang masing-masing terdiri daripada 4 teras Cortex-A4 (3.25Ghz) dan 4 teras Cortex-A720 (2.00Ghz).

Secara teorinya, penggunaan tenaga bolehlah anda jangkakan lebih tinggi terutamanya untuk tugasan yang memerlukan sedikit tenaga. Mediatek memaklumkan yang cip ini 40% lebih prestasi daripada sebelumnya tapi 33% lebih cekap tenaga.

RAM LPDDR5T dan GPU Immortalis-G720 12 teras

Berdampingan dengan CPU itu, Mediatek turut memasukkan sokongan LPDDR5T terkini pada Dimensity 9300. LPDDR5T adalah modul RAM terbaharu daripada SK hynix dan ia dikatakan 12.5% lebih pantas daripada LPDDR5X.

Turut hadir adalah GPU Immortalis-G720 MC13 12 teras. GPU ini menyokong teknologi ray-tracing terus di atas perkakasan dan dikatakan 46% lebih baik berbanding sebelumnya dan 40% lebih jimat tenaga.

Bagi bersaing dalam dunia serba AI, APU790 adalah cip yang mengendalikan tugasan berkaitan kecerdasan buatan. Ia mampu menampung teknologi AI janaan seperti Stable Defusion sehingga 33 billion parameter, terus di atas cip tanpa sebarang bantuan luar.

Vivo X100 akan jadi pertama dengan Dimensity 9300

Vivo menjadualkan pelancaran Vivo X100 dalam pasaran China pada 13 November 2023. Dilaporkan yang ia diperkasa Dimensity 9300 dan berteknologi kamera dariapda ZEISS.