CMF, sub jenama Nothing sebelum ini mengumumkan pelancaran beberapa produk terbaru, termasuk telefon pintar CMF Phone 2 Pro. Walaupun pelancaran rasminya masih berbaki beberapa hari lagi, iaitu pada 28 April, kini CMF telah mendedahkan maklumat penting mengenai telefon tersebut.
Melalui hantaran di X, CMF mengesahkan CMF Phone 2 Pro akan dikuasakan cip MediaTek Dimensity 7300 Pro. Ini sekali gus menunjukkan telefon ini akan berada dalam segmen berkelas pertengahan premium, sama seperti generasi sebelumnya yang dikuasakan cip MediaTek Dimensity 7300.
Walaupun kelihatan ia adalah cip yang serupa, penambahan “Pro” padanya berkemungkinan besar merujuk kepada peningkatan prestasi. Selain daripada pendedahan jenis cip yang digunakan, CMF tidak pula berkongsi butiran mengenai sejauh mana perbezaan prestasi cip ini berbanding dengan cip Dimensity 7300 di CMF Phone 1.
Namun, lebih banyak maklumat mengenai cip telah didedahkan melaui imej promosi untuk CMF Phone Pro 2 di laman web flipkart. Menurutnya, berbanding Dimensity 7300, cip Dimensity 7300 Pro akan ada prestasi CPU 10% lagi pantas, grafik 5% lebih baik dan menggunakan NPU MediaTek generasi ke-6 dengan keupayaan memproses sehingga 4.8 TOPS.
Lain-lain spesifikasi CMF Phone 2 Pro juga masih disimpan rapi pada ketika ini, tetapi teaser menunjukkan ia akan mengekalkan rekaan panel belakang yang boleh ditukar ganti. Berdasarkan khabar angin sebelum ini, ia dijangka akan hadir dengan skrin OLED 6.3-inci beresolusi FHD+ dengan kadar penyegaran 120Hz, bateri 5,000mAh, menyokong pengecasan 33W dan berkemungkinan dilengkapi tiga kamera belakang.
Masih tidak jelas sama ada CMF turut akan memperkenalkan model biasa CMF Phone 2 ataupun tidak pada masa hadpaan. Tetapi apa yang pasti Phone 2 Pro akan dilancarkan di samping tiga fon putik, iaitu Buds 2, Buds 2a dan Buds 2 Plus pada 28 April ini.
