Qualcomm mulakan Snapdragon Tech Summit dengan pengumuman pengganti sekuel kepada Snapdragon 865. SoC kali ini unik sebab ia telah langkau nombor 875 terus kepada 888. Tentu sekali ada kaitan dengan angka ong dalam sesetengah masyarakat.
Spesifikasi penuh cip ini akan diumumkan dalam masa terdekat, tapi mereka sudahpun berkongsi ciri-ciri penting yang terkandung dalam cip yang bakal memperkasa flagship tahun 2021.
Ciri pertama yang diketengahkan mereka adalah modem 5G baharu Snapdragon X60. Ia terbina di atas SoC itu sendiri dan menyokong rangkaan 5G jenis sub-6Ghz dan mmWave. Selain itu, pengguna juga menikmati sokongan berbilang kad SIM, carrier aggregation yang lebih baik untuk capaian lebih laju disamping penambahbaikan kepada sokongan rangkaian 4G sedia ada.
Finally, we built the #Snapdragon 888 #5G Mobile Platform to enable you to take pro-level photos and videos. With our new gigapixel ISP, you can capture photos and videos at 2.7 gigapixels per second, or 120 photos at 12 MP resolution in 1 second. ? ? #SnapdragonSummit pic.twitter.com/QxnHk9npHl
— Qualcomm (@Qualcomm) December 1, 2020
Qualcomm juga mengumumkan Snapdragon Elite Gaming generasi ke-3. Apakah ciri baru yang hadir tidak pula diumumkan tapi ia akan menyertai sejumlah ciri sedia ada seperti:
- Driver GPU yang boleh dikemas kini
- Frame rate 144fps
- Desktop Forward Rendering
How did @Jon4Lakers and @RondaDrakeRC race RC cars on our campus from a mile away? A private #5G network we built with @Verizon and @ericsson and #Snapdragon 888-powered reference design phones, of course. ? Thanks to Tension for setting this all up. #SnapdragonSummit pic.twitter.com/5W4QfnZkmg
— Qualcomm (@Qualcomm) December 1, 2020
Daripada sudut pengkomputeran berkaitan Artificial Intelligent, Qualcomm mengumumkan enjin AI generasi ke-6 yang boleh lakukan 26 TOP perkiraan. ISP Spectre pula kini boleh memproses 2.7 gigapiksel data sesaat.
The platform includes new 6th gen #AI engine with a reengineered Qualcomm Hexagon Processor, plus a new AI software and an enhanced Qualcomm Sensing Hub. Most importantly, it packs the highest AI engine TOPS in any mobile device today at a whopping 26 TOPS. #SnapdragonSummit pic.twitter.com/K0bpTNC5Xy
— Qualcomm (@Qualcomm) December 1, 2020
Setakat itu sajalah perkongsian Qualcomm pada hari pertama. Maklumat lanjut tentang binaan cip tersebut akan diumum pada hari kedua. Padanya kita tentu beroleh maklumat clockspeed, teras yang membina cip ini, dan sebagainya.
[Sumber: Qualcomm]
