Qualcomm turut mengambil kesempatan dalam acara Qualcomm Snapdragon Summit untuk mengumumkan tentang penghasilan cip flagship untuk 2018 iaitu Snapdragon 845.
#Snapdragon 8⃣4⃣5⃣ is here and ready to power next year’s flagship mobile devices. 🎉 #SnapdragonSummit pic.twitter.com/vNOZoBVIBT
— Qualcomm (@Qualcomm) December 5, 2017
Itu sajalah yang dikongsikan oleh Alex Katouzian selaku presiden kanan tentang perkembangan terkini siri pemproses itu.
Sungguhpun begitu, anda boleh menjangkakan pertambahan daripada segi prestasi, kecekapan tenaga, dan sebagainya berbanding Snapdragon 835. Untuk perbandingan, antara ciri-ciri menarik pada Snapdragon 835 adalah:
- Modem LTE X16 dengan kelajuan muat turun sepantas 1Gbps
- CPU Kryo 280 8 teras sepantas 2.46 GHz
- GPU Adreno 540
- Bluetooth 5
- Wi-Fi 801.11ad
- Rakaman video 4K UHD @ 30 fps
Ramai yang beranggapan bahawa cip ini akan menggunakan acuan 7nm. Tetapi, jika mengambil kira cabaran yang perlu ditempuhi Samsung, pengeluar Snapdragon 845, dalam proses pembangunan cip 7nm, berkemungkinan besar ia masih berada pada tahap 10nm.
Ia bertepatan dengan satu pengumuman Samsung pada 29 November yang menyatakan mereka akan memulakan peghasilan pukal terhadap cip 10nm menggunakan proses generasi kedua, FinFET 10LPP (Low Power Plus).
See how our #Snapdragon 845 mobile platform is about to transform next year’s flagship mobile devices. 👀 #SnapdragonSummit https://t.co/neMwksSlPR pic.twitter.com/BKHDLJC2VF
— Qualcomm (@Qualcomm) December 6, 2017
Dalam sesi yang sama, pengasas Xiaomi juga mengumumkan yang Xioami Mi 7 akan menjadi yang pertama menggunakan Snapdragon 845 walaupun, seperti biasa, tiada butiran lanjut dikongsikan bersama pihak media.
