2019 adalah tahun yang menarik untuk CPU komputer kerana ramai pemerhati industri meramalkan yang prestasi CPU yang akan hadir dalam masa terdekat ini bukanlah penambahbaikkan minimum seperti beberapa tahun lalu sebaliknya benar-benar ditambah baik. AMD mengorak langkah pertama apabila melancarkan sejumlah CPU dalam keluarga Ryzen 3000.
Antara yang diumumkan ialah:
- Ryzen 9 3900X
- Ryzen 7 3800X
- Ryzen 7 3700X
- Ryzen 5 3600X
- Ryzen 5 3600
Ryzen 9 3900X adalah ahli yang pertama dalam keluarga Ryzen 9. Ia hadir dengan 12 teras pada frekuensi 3.8Ghz. AMD membandingkan cip ini dengan Intel Core-i9 9900K yang ada 8 teras pada frekuensi 3.60Ghz.
TDP 3900X sedikit tinggi berbanding cip Intel. Pada 105W, ia perlukan 10% lebih tenaga berbanding pesaingnya itu untuk beroperasi. 3900X dijual pada harga USD499 (~RM2,092).
CPU paling murah adalah beharga USD199 (RM835). Tapi ia tetap berikan prestasi sekurang-kurangnya pada kelajuan 3.6Ghz melalui 6 ters dan 12 bebenang yang dimilikinya. Ditujukan kepada komputer gaming kasual, ia hanya gunakan 65W tenaga untuk beroperasi.
Kesemua produk AMD yang diumumkan ini akan mula dijual pada 7 Julai 2019, tarikh yang sengaja dipilih AMD untuk menunjukkan produk ini dibangunkan menggunakan transistor 7nm.
Senibina Ciplet Pemacu Masa Depan CPU Komputer
Di CES 2019 yang lalu, CEO AMD, Dr. Lisa Su ada menyatakan yang AMD mempertaruhkan seni bina baru penghasilan CPU komputer untuk menangani masalah bottleneck yang dihadapi industri CPU dalam memberikan peningkatan prestasi yang sewajarnya.
Konsep ciplet akan diguna pakai dalam produk-produk AMD dalalm tahun 2019 dan seterusnya. Asasnya, CPU anda kelak akan terbahagi kepada blok-blok kecil yang dihasilkan berasingan berbanding CPU dengan rekaan monolitik yang digunakan dalam CPU sekarang.
Antara kelebihan penggunaan ciplet dalam pembinaan CPU adalah seperti teras lebih berkuasa boleh dibangunkan menggunakan transistor 7nm (ciplet A) manakala teras yang lebih efisien boleh dibangunkan menggunakan transistor 14nm (ciplet B) sebelum kedua-dua ciplet ditemukan di atas satu papan litar.
Kalau anda perasan, ia sama seperti pendekatan heterogenus DynamIQ pada SoC telefon anda.
Kelebihan seterusnya adalah kos penghasilan CPU akan jadi lebih murah dengan penggunaan kaedah ciplet. Oleh sebab ciplet adalah lebih kecil berbanding CPU yang lengkap, saiznya di atas wafer silikon adalah lebih kecil dan lebih banyak ciplet boleh terhasil di atas satu wafer silikon ia seterusnya menyumbang kepada yield yang tinggi semasa penghasilan transistor.
Sumber: AMD
