MediaTek Dimensity 800 Bakal Bersaing dengan Snapdragon 765

Tahun 2020 bakal menyaksikan MediaTek cuba untuk tembusi pasaran flagship apabila mereka mengumumkan dua produk dalam siri baru. Selepas mengumumkan MediaTek Dimensity 1000 dalam bulan November 2019, hari ini mereka berkongsikan tentang Dimensity 800 yang sedang dibangunkan mereka.

Walaupun spesifikasi teknikal Dimensity 800 masih agak samar-samar. Namun, MediaTek mencanang bahawa produk ini bakal jadi SoC pertama yang sokong dual carrier aggregation untuk 5G, juga yang pertama sokong dual standby untuk 5G, dan pertama di dunia yang menggunakan 4 teras A77 dan Mali G77.

Dimensity 800 juga diletakkan pihak pengeluarnya sebagai sebaris dengan SoC seperti Snapdragon 765 .

Walau bagaimanapun, ia tidak bermakna kita tak boleh meneka apakah spesifikasi teknikal yang bakal dihidangkan kepada pengguna sebab kita sudahpun ada spesifikasi teknikal Dimensity 1000 yang diumumkan dalam bulan sudah.

Spesifikas Dimensity 1000

Dimensity 1000 dibangunkan menggunakan litografi 7nm, pertama seumpamanya daripada MediaTek dan litografi sama digunakan oleh Snapdragon 855 dan Kirin 990.

Tapi SoC ini seperti tidak menggunakan konfigurasi dynamIQ, sebaliknya nampak macam big.LITTLE konvesional. SoC ini mengandungi 8 teras, 4 teras Cortex-A77 dan 4 teras Cortex-A55. GPU yang digunakan adalah yang terkini iaitu Mali-G77 yang boleh anda temui pada Exynos 980 dan Kirin 990.

Anda boleh jangkakan yang Dimensity 800 akan ada spesifikasi sedikit rendah daripada Dimensity 1000.

Sumber: IT House

BACA  Ini gambar keluarga Galaxy S20 paling jelas