Qualcomm dan Thales telah mengumumkan mereka akan menghasilkan Integrated SIM (iSIM) terus ke dalam SoC terbaru Qualcomm iaitu Snapdragon 8 Gen 2. Ia adalah teknologi pertama yang akan merevolusikan cara penggunaan fungsi kad SIM tanpa menggunakan seberang modul SIM fizikal di dalam peranti.
Fungsi iSIM boleh dikaitkan dengan teknologi Embedded SIM (eSIM) yang menggantikan SIM asal yang boleh ditukar-tukar. eSIM berfungsi dengan membolehkan modul identiti pelanggan disambung pada rangkaian, dan mampu memuatkan sehingga lapan rangkaian pada satu eSIM. Beza antara eSIM dengan iSIM adalah, eSIM masih gunakan modul fizikal berbanding iSIM yang modulnya terus berada di dalam SoC sendiri.
Oleh kerana itu, teknologi iSIM memberi kelebihan dengan membantu menjimatkan ruang dalaman dan lebihan ruang boleh diguna untuk menambah baik komponen lain. Ia juga dapat mengurangkan kos bagi menghasilkan slot SIM atau modul SIM berasingan, serta memberikan fungsi dan keselamatan yang lebih bagus.
Untuk pengetahuan semua, eSIM boleh diaktifkan menggunakan dua rangkaian pada satu masa, walau dengan mampu memuatkan sehingga lapan rangkaian. Akan tetapi, masih tidak jelas berapa banyak rangkaian iSIM ini akan dapat menyokong, tapi mungkin akan melebihi dari penyokongan di eSIM.
Syarikat itu juga berkata, penghasilan iSIM ‘mematuhi sepenuhnya’ proses GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry) dan akan membenarkan orang ramai untuk mendaftar servis selular pada telefon yang dilengkapi Snapdragon 8 Gen 2. Masih tidak ada pernjanjian antara Qualcomm dan syarikat pengeluar peranti untuk memasarkan iSIM ini, tapi ia dijangka akan mencapai 300 juta pengeluaran iSIM sebelum 2027.
[Sumber: PCMag]
