LG agak berdiam diri di kala kebanyakan jenama lain tampil dengan telefon pintar baru mereka di suku pertama tahun ini. Hari ini barulah mereka memecahkan kepompong kesunyian tersebut, dengan LG G7 ThinQ. Macam pernah dengar?
Ya, di pameran MWC 2018 pada Februari lepas, LG tampil dengan versi facelift telefon pintar tahun lepas mereka, iaitu LG V30s ThinQ. ThinQ adalah fungsi AI yang ditambah masuk ke dalam telefon pintar tersebut.
LG G7 ThinQ akan dilancarkan di dua lokasi. Satu majlis di New York akan diadakan pada 2 Mei 2018. Manakala di halaman rumah LG pula iaitu di Seoul, Korea Selatan akan diadakan pada 3 Mei 2018.
Tiada maklumat teknikal dapat disahkan lagi tetapi terdapat gambar yang tersebar di alam maya memberi panduan tentang rupa bentuk LG G7 ThinQ. Ia memiliki takuk di dahi skrin.
Seperti skrin iPhone X, LG G7 ThinQ akan memiliki skrin nirbingkai bertakuk di dahi. Pengimbas capjari masih terdapat di belakang badannya. Ia juga memiliki dwi-kamera belakang, tetapi ia terletak di tengah bukan di sisi seperti iPhone X. Nasib baik.
Jika mahu dikatakan perubahan besar, ia adalah butang kuasa dan bunyi yang diletakkan di tepi berbanding terletak di belakang badan dalam model sebelumnya. Malah terdapat butang keempat, yang mungkin menjadi butang khas AI ThinQ seperti Bixby di Samsung.
Lain-lain perkara yang masih khabar angin adalah seperti penggunaan pemproses Snapdragon 845, 6GB RAM, 64GB storan dalaman serta kamera utama dengan apertur F1.5.
Cuma satu je harapan kami di Malaysia ini. Selepas ia dilancarkan, jangan tunggu sampai 7 bulan untuk sampai Malaysia macam apa yang terjadi pada LG V30+.
