TSMC mengumumkan yang mereka sudahpun menggerakkan penghasilan besar-besaran cip yang menggunakan seni bina 7nm (CLN7FF). Ia menjadikan mereka yang pertama memecahkan kebuntuan 10nm berbanding pesaingnya yang lain.
Antara kebaikan seni bina 7nm berbanding 16nm yang mereka gunakan sebelum ini adalah:
- saiz acuan dikecilkan sehingga 70% tetapi masih mengekalkan bilangan transistor
- kecekapan tenaga ditingkatkan sehingga 60%
- prestasi cip ditokok sehingga 30%.
Setakat ini, sebanyak 18 klien sudahpun menempah cip melalui mereka dan 50 lagi bakal menyusul tak lama lagi. Cip hasilan acuan TSMC ini akan digunakan pada produk seperti CPU, GPU, pelombong kirptowang, serta pemproses rangkaian neural.
Peta pembangunan litografi FinFET
[sumber]
Pesaing terhampir mereka Samsung, kini dalam proses akhir sebelum penghasilan besar-besaran produk beracuan 8nm yang memberi penambahbaikkan 10% berbanding acuan 10nm yang mereka gunakan sekarang.
Antara produk yang dihasilan menggunakan 10nm Samsung adalah seperti CPU Snapdragon 845 dan juga Exynos 9810.
Kilang Samsung sebelum ini menikmati durian runtuh apabila berjaya mengikat kontrak bersama Qualcomm untuk menghasilkan cip Snadpragon 834 dan 845. Tapi untuk cip Snapdragon 855, terdapat laporan yang TSMC berjaya beroleh kontrak itu.
Anda mungkin boleh menjangkakan yang CPU Snapdragon seterusnya bakal menggunakan litografi 7nm daripada TSMC.
[Sumber: AnandTech, XDA Developer. 2]
