• English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Menu
  • English
  • 中文版
  • Berita
  • Feature
    • Reviu Produk
    • Tips & Tricks
  • Telefon Pintar
  • Telco
  • Komponen PC
Search
Close
Home Berita

TSMC Dahului Samsung Dalam Penghasilan Pukal Cip 7nm

  • OLEH Hanif Azrai
  • 4:42 pm
  • 26/04/2018
  • Komen
TSMC Dahului Samsung Dalam Penghasilan Pukal Cip 7nm
Share on FacebookShare on Twitter

TSMC mengumumkan yang mereka sudahpun menggerakkan penghasilan besar-besaran cip yang menggunakan seni bina 7nm (CLN7FF). Ia menjadikan mereka yang pertama memecahkan kebuntuan 10nm berbanding pesaingnya yang lain.

Antara kebaikan seni bina 7nm berbanding 16nm yang mereka gunakan sebelum ini adalah:



  • saiz acuan dikecilkan sehingga 70% tetapi masih mengekalkan bilangan transistor
  • kecekapan tenaga ditingkatkan sehingga 60%
  • prestasi cip ditokok sehingga 30%.

Setakat ini, sebanyak 18 klien sudahpun menempah cip melalui mereka dan 50 lagi bakal menyusul tak lama lagi. Cip hasilan acuan TSMC ini akan digunakan pada produk seperti CPU, GPU, pelombong kirptowang, serta pemproses rangkaian neural.

Peta pembangunan litografi FinFET

[sumber]



Pesaing terhampir mereka Samsung, kini dalam proses akhir sebelum penghasilan besar-besaran produk beracuan 8nm yang memberi penambahbaikkan 10% berbanding acuan 10nm yang mereka gunakan sekarang.

Antara produk yang dihasilan menggunakan 10nm Samsung adalah seperti CPU Snapdragon 845 dan juga Exynos 9810.

Kilang Samsung sebelum ini menikmati durian runtuh apabila berjaya mengikat kontrak bersama Qualcomm untuk menghasilkan cip Snadpragon 834 dan 845. Tapi untuk cip Snapdragon 855, terdapat laporan yang TSMC berjaya beroleh kontrak itu.

Anda mungkin boleh menjangkakan yang CPU Snapdragon seterusnya bakal menggunakan litografi 7nm daripada TSMC.

[Sumber: AnandTech, XDA Developer. 2]

Tags: 10nm7nmcip 7nmfinfetQualcommQualcomm Snapdragonqualcomm snapdragon 855samsungsnapdragonSnapdragon 855tsmc
Hanif Azrai

Hanif Azrai

Hanif Azrai ialah seorang Pembangun Kandungan Senior di SoyaCincau BM, portal teknologi #1 Malaysia. Dia menghasilkan kandungan berkualiti tinggi dan berinformasi sejak 2016.

POPULAR

BUDI95: Kenapa jumlah di pam RON95 lebih tinggi dari bayaran sebenar? Ini sebabnya

BUDI95: Kenapa jumlah di pam RON95 lebih tinggi dari bayaran sebenar? Ini sebabnya

1 October 2025
Xiaomi 17, 17 Pro & 17 Pro Max dilancar: Bateri 7,500mAh, kamera Leica & skrin belakang baru

Xiaomi 17, 17 Pro & 17 Pro Max dilancar: Bateri 7,500mAh, kamera Leica & skrin belakang baru

29 September 2025
TSMC Dahului Samsung Dalam Penghasilan Pukal Cip 7nm

TSMC Dahului Samsung Dalam Penghasilan Pukal Cip 7nm

26 April 2018
Yes tawar iPhone 17 Pro paling mampu milik di Malaysia, dapatkan sekarang

Yes tawar iPhone 17 Pro paling mampu milik di Malaysia, dapatkan sekarang

20 September 2025
Cari telefon bajet lancar untuk gaming dan bateri tahan lama? Pertimbang OPPO A6 Pro 5G

Cari telefon bajet lancar untuk gaming dan bateri tahan lama? Pertimbang OPPO A6 Pro 5G

2 October 2025
Menyambut era tanpa tunai, kemudahan yang bermanfaat buat semua

Menyambut era tanpa tunai, kemudahan yang bermanfaat buat semua

25 March 2025

Copyright © 2023 · SoyaCincau.com
Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • DISCLAIMER

Copyright © 2023 · SoyaCincau.com – Mind Blow Sdn Bhd (1076827-P)3

  • URUSAN PENGIKLANAN
  • DISCLAIMER