Dalam persidangan Qualcomm baru-baru ini, mereka telah memperkenalkan beberapa cip pemproses terbaru antaranya Snapdragon 865 dan Snapdragon 765G. Cip Snapdragon 865 dimaklumkan masih tidak dibina bersama modem 5G di dalamnya, di mana ia akan digandingkan dengan modem Qualcomm X55 untuk rangkaian 5G.
Tetapi berbeza dengan cip Snapdragon 765G. Ia adalah cip pertama keluaran Qualcomm yang memiliki modem 5G terbina di dalamnya. Qualcomm telah memuatkan modem Qualcomm X52 ke dalam cip Snapdragon 765G untuk memberi sokongan rangkaian 5G.
Salah satu pengeluar terawal yang akan menggunakannya ialah Oppo. Mereka telah mengumumkan telefon pintar Oppo Reno3 Pro yang akan dilancarkan bulan ini, akan dikuasakan cip Qualcomm Snapdragon 765G. Ia juga akan menjadi telefon pertama keluaran Oppo yang menyokong dwi-mod 5G, SA dan NSA.
Beberapa maklumat tentang Oppo Reno3 Pro telah pun dimaklumkan oleh Naib Presiden Oppo, Brian Shen. Beliau telah berkongsi menerusi twitter, antaranya Reno 3 Pro akan memiliki ketebalan hanya 7.7mm (tidak termasuk lensa kamera) di mana ia mungkin telefon dwi-mod 5G paling nipis.
Dari gambaran yang beliau kongsikan, ia memiliki bingkai yang sangat nipis. Reno 3 Pro mungkin tidak lagi menggunakan modul pop-up sirip jerung yang menjadi mercu tanda siri Reno sebelum ini untuk mencapai ketebalan 7.7mm. Khabar angin mengatakan ia akan menggunakan lubang di skrin untuk menempatkan kamera hadapan.
Beliau juga menyatakan, telefon ini akan memiliki berat hanya 180g. Serta bateri di dalamnya sebesar 4,025mAh.
Oppo masih belum menetapkan tarikh pelancaran Reno 3 Pro. Lebih banyak maklumat tentangnya pasti diberitahu semasa pelancarannya. Apakah perkara yang anda harapkan akan ada di Reno 3 Pro? Antara yang pasti, ia tidak lagi menggunakan pemproses flagship dan tiada lagi modul pop up sirip jerung.
