Pertengahan bulan Mei 2020 yang lalu, kerajaan Amerika Syarikat telah memperketat sekatan perdagangan yang dikenakan terhadap Huawei sejak tahun 2019. Kali ini, A.S menyasarkan kepada cip pemproses yang digunakan pada produk elektronik Huawei.
Padanya, A.S tidak membenarkan mana-mana syarikat semikonduktor pengeluar cip yang ada gunakan perisian ataupun perkakasan yang dibangunkan piihak A.S daripada menjual produk mereka kepada Huawei tanpa kebenaran.
Kesannya adalah penghasilkan cip Kirin Huawei kini berdepan masalah kerana selama ini, jabatan yang ada kaitan dengan cip pemproses di Huawei adalah daripada jenis fabless.
Fabless merujuk kepada pembangun cip yang tiada keupayaan untuk keluarkan cip sendiri, sebaliknya mereka hanya mereka cipta dan penghasilan dilakukan oleh pihak ketiga dan dalam kes Huawei, pengeluaran cip Kirin dikendalikan oleh TSMC.
Hasilnya, Huawei kini bergantung sepenuhnya pada bekalan SoC mereka yang sedia ada tanpa sebarang cip segar daripada dapur TSMC. Sungguhpun ada kilang semikonduktor yang tak terkesan dengan sekatan ini dan boleh digunakan Huawei sebagai pengeluar cip Kirin, masih belum ada yang mampu menandingi keupayaan pengeluaran TSMC.
Misalnya, ada satu kilang, SMIC, kini sedang mengeluarkan Kirin 710A bagi pihak Huawei. Kirin 710A kali ini menggunakan litografi 14nm berbanding 12nm semasa TSMC hasilkannya. Sudah tentu takkan digunakan Huawei dalam produk flagship yang rata-ratanya gunakan produk daripada litografi 10nm dan lebih kecil.
Ada cakap-cakap yang MediaTek akan membantu Huawei dapatkan produk TSMC dengan cara MediaTek menjenamakan semula barang TSMC sebelum dijual kepada Huawei. Walau bagaimanapun, dakwaan itu telahpun dibidas oleh MediaTek sendiri dengan kenyataan bahawa mereka tidak akan melanggar undang-undang baig pihak Huawei.
Ura-ura yang kuat bertiup sekarang ialah Huawei akan menggunakan cip flagship MediaTek iaitu siri Dimensiti untuk beberapa flagship yang mendatang ini.
Apa pendapat anda?
