Keluarga SoC Snapdragon kelas pertengahan Qualcomm kini ada ahli baharu melalui penyertaan Snapdragon 7 Gen 3. Seperti biasa, ia membawakan penambahbaikan daripada segi kelajuan teras pemproses dan yang lebih penting, integrasi teknologi AI yang lebih mendalam.

Snapdragon 7 Gen 3: 6 teras A715 kelajuan sehingga 2.63Ghz

Bermula dengan seni bina, Snapdragon 7 Gen 3 masih mengekalkan penggunaan fabrikasi TSMC N4 (4nm) seperti sebelumnya. SoC kali ini hadir dengan 8 teras yang dibahagikan dalam konfigurasi kluster 1+3+4.

Tidak seperti Snapdragon 7+ Gen 2 yang gunakan teras siri X untuk kluster berkuasa tinggi, Snapdragon 7 Gen 3 menggunakan A715 untuk kluster yang sama dan untuk kluster tengah yang masing-masing dibezakan dengan clockspeed (2.63Ghz vs. 2.40Ghz). Teras cekap tenaga masih kekal dan didukung oleh A510 1.8Ghz.

Jabatan CPU tidak banyak berubah namun di GPU, Qualcomm memaklumkan yang ia adalah 50% lebih baik berbanding sebelumnya. Tidaklah diketahui dengan model apakah pengeluar ini membandingkannya. Lebih baik, SoC ini juga membawkaan naik taraf kecekapan tenaga pada sudut pemerosesan AI 60% lebih baik berbanding sebelumnya.

Snapdragon 7 Gen 3: Modem 5G X63 yang baharu

Pada sudu ketersambungan, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi modem 5G yang lebih baharu iaitu Qualcomm X63. Ia mempunyai jalur perpindahan seluas 5Gbit/s. Ketesambungan LTE didapati tiada perubahan iaitu pada 1.2Gbit/s

Menurut Qualcomm lagi, peranti pertama yang memperagakan Snapdragon 7 Gen 3 akan masuki pasaran dalam tahun 2023 juga. Antara jenama yang dipetik adalah seperti Honor dan Vivo. Mari kita nantikan peranti apakah yang akan dilancarkan kedua-dua pengeluar ini.

Sebagai rujukan, SoC sebelum ini, Snapdragon 7+ Gen 2, telefon pertama yang masuki Malaysia bertunjangkan cip itu adalah Poco F5 yang dijual pada harga RM1,399.

Sumber: Qualcomm